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芳族聚合物膠粘劑(聚芳酯)

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    2018-9-27 20:41
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    96 0 haote 發表於 2018-10-7 22:49:34
    近年來,高溫有機樹脂或改善耐熱性和氧化穩定性方麵已取得了相當大的進展。耐熱性樹脂和聚合物已被製成膠粘劑,以滿足航空工業(超音速成飛機)和宇宙飛行器(導彈、衛星、火箭)需要,因為金屬和增強塑料/複合材料的粘接裝配件在整個使用過程中要求耐受316°C的高溫,有機樹脂的氧化穩定性可通過加入芳香結構的分子如苯環和雜環結構的取代酰亞胺、咪唑和喹啞啉予以改善。

    目前用作高溫結構膠粘劑最重要的樹脂是聚酰亞胺(PI)和聚苯並咪唑(PBI)(見下述)。這些樹脂的供應形式是含開放雜環的預聚體,可熔可溶,在高溫下預聚體縮聚閉環,生成不溶不熔的固化樹脂。

    芳族聚合物膠粘劑以膠膜或膠帶形式使用,在260°C的高溫環境中粘接強度比環氧-酚醛膠大。但環氧-酚醛膠在較低溫下暴露於水或其他極性液體之後其強度保持率比較高。芳族聚合物膠粘劑的主要缺點是價格昂貴,一般比環氧膠粘劑高10倍或更多,同時難於操作或固化,並且為獲得無空隙的粘接,要排除固化過程的揮發物。

    若要得到最佳的粘接效果,需要在溫度逐漸升高到316-371°C的情況下,長時間和仔細地固化和後固化,並結合間斷操作和卸除高的夾持壓力。目前這類膠粘劑中可在260-427°C溫度範圍內使用的隻有聚酰亞胺。
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